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高頻高速材料的研發與先進封裝技術已成AI發展重要支柱，法人看好台光電（2383）、志聖（2467）等後市發展，相關權證可伺機布局。
為提升運算效能與速度提供支持， 法人指出，AI應用需要依賴高頻和高速材料，而在材料性能上對玻璃轉化溫度及熱膨脹係數的要求也比以往更嚴苛。
法人分析，台光電針對AI伺服器及高階400G、800G交換機已推出一系列材料，如EM-528/K、EM-891/Kg，甚至到最高階的EM-896K2/K3，並持續開發1.6T世代的交換器材料。
AI應用對於銅箔基板（CCL）在電性方面的要求日益嚴苛，台光電針對AI伺服器及Switch等需求推出一系列高頻、高速材料，並開發1.6T世代交換器材料。法人認為，台光電在此領域處於領先地位，預期能持續受惠於AI技術發展，維持對台光電「買進」評等。
AI應用興起，半導體製程不斷微縮，線路密度愈來愈高，先進封裝對精度、潔淨度及均勻度的要求顯著提高。志聖進入台積電供應鏈，其專用於CoWoS、Fan-out和FOPLP的獨家黃光AOI設備業績預期將迎來數倍增長。
先進封裝技術快速發展，2024及2025年全年預計將呈現雙位數增長。展望第4季，法人指出，志聖隨著驗收完成，業績將恢復增長動能，毛利率及營業費用率至少維持穩定表現。
權證發行商建議，看好台光電、志聖等後市的投資人，可挑選價內外20%以內、剩餘天數超過100天等條件的權證。
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