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欣興、東捷 四檔放閃

玻璃基板產品將於2026至2027年進入量產。 聯合報系資料庫
玻璃基板產品將於2026至2027年進入量產。 聯合報系資料庫

本文共590字

經濟日報 記者廖賢龍/台北報導

玻璃基板產品將於2026至2027年進入量產,欣興(3037)、東捷(8064)等台廠供應鏈有望受惠,權證發行商表示,可挑長天期的認購權證參與操作。

INTEL規劃玻璃基板在2026年實現量產,台積電研發的PLP+TGV技術目標在2027年量產。關鍵的玻璃基板製程包含TGV、濕蝕刻、AOI光學檢測、鍍膜及電鍍等,受惠廠商包含RDL 設備東捷。台系載板廠如欣興等都有投入相關產品研發,預期未來製程成熟,使ABF載板突破瓶頸朝100 x 100mm以上發展,有助ABF載板長期需求成長。

欣興、東捷相關權證
欣興、東捷相關權證

欣興今年第4季受惠ABF需求逐步回溫,載板稼動率可望提升至80%,欣興HDI在AI Server OAM及Compute Tray主板需求帶動下稼動率仍維持高檔。隨著Nvidia AI Server需求逐步放大,在H100 GPU ABF近乎獨供的Ibiden勢必遭受供應鏈分散壓力,預期GB 200 ABF貢獻EPS不少,由於相關產品將於光復廠開出,因此後續量產進度對長線營運至關重大。

東捷為台灣面板大廠長期合作對象,目前面板客戶的FOPLP產品在今年第3季出貨,東捷有望受惠。東捷產品包含RDL雷射線路修補設備,應用包含先進封裝;AOI設備,應用包含FOPLP;雷射玻璃載板切割機,應用包含FOPLP;電漿清潔設備。

看好欣興、東捷後市的投資人,可買進價內外15%以內、有效天期三個月以上的商品。

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