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半導體測試介面解決方案大廠穎崴（6515）8月合併營收6.25億元，月增5.2%，年增82.4%，創近21個月新高；累計今年前八月合併營收35.47億元，年增34.8%。
時序進入下半年，穎崴看好AI、HPC及手機相關需求暢旺，既有高頻高速同軸測試座（Co xial Socket）持續出貨外，及晶圓測試探針卡（Vertical Probe Card）產品線拉貨，為本季強勁成長增添動能。穎崴表示，晶圓測試探針卡，AI與高速運算（HPC）晶片等應用需求強勁，預期本季營運將登上全年高峰，第4季維持本季高檔水準，下半年會比上半年出色。
權證發行商建議，看好穎崴後市股價表現的投資人，可挑選價內外程度在5%以內、且距到期日四個月以上之權證進行操作。（群益金鼎證券提供）
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