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全球第二大半導體展「SEMICON Taiwan 2024」將於4日至6日在台灣登場,會展主軸除人工智慧(AI)外,也聚焦先進製程、異質整合、化合物半導體、矽光子等產業熱門議題,志聖(2467)、均豪(5443)等「G2C+聯盟」成員在盤面受到注目。
台積電7月法說時首次拋出「晶圓製造2.0」架構,擴大納入封裝、測試、光罩製作等製程環節,已預告晶圓大廠向下整合,封測廠向上發展的發展藍圖。此外,市場也傳出台積電將在會展中邀請31家大廠共同組成矽光子聯盟,制定矽光子技術標準。
投顧法人表示,由台積電設備供應鏈廠商志聖、均華及均豪領頭的台灣自製半導體設備聯盟「G2C+」,過去四年市值已成長八倍,將持續受惠CoWoS等先進封裝以及CPO、TGV與FOPLP等在先進製程的發展以及台積電國產化趨勢,相關個股可留意。
均豪先前即對外表示,過去以面板業為主要目標市場,近年積極擴大半導體領域發展,提供再生晶圓製程自動光學檢測設備、基板研磨檢測設備等,新推出的近紅外線斷層掃描設備有助於封裝廠提升良率,有望在今年底能夠通過客戶認證,今年半導體相關營收比重可望超過60%水準。
所謂「G2C + 聯盟」,成員有GPM均豪精密、GMM均華精密、 C SUN志聖工業、UTRON祁昌公司、TCF創峰光電, 目的是提供智慧製造一站式服務,整合相關公司人力、物力、技術資源,建立供應鏈體系和客服體系,串整上下游製程設備。
均豪董事長陳政興日前表示,台積電今年CoWoS先進封裝產能計劃倍增,2025年再倍增,2026年才可能供需平衡。
投資人如看好半導體展題材,可透過價內外15%以內、有效天期120天以上的商品介入。
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