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聯準會7月聯邦公開市場委員會（FOMC）會議維持政策利率不變，符合市場預期，台股昨（1）日更勁揚442點，法人持續看好台積電（2330）、環球晶（6488）產業前景，相關權證可伺機布局。
展望2025年，法人表示半導體產業將重回成長軌道，看好先進製程受惠的台積電、矽晶圓則推薦環球晶。
半導體成熟晶圓代工由谷底反彈。法人分析，目前除了台積電先進製程持續滿載，近期也看到成熟製程晶圓代工利用率回溫，若以地區別區分，包括中國大陸利用率逼近滿載，但先前由於價格競爭激烈而面臨損平壓力，現階段開始釋出漲價訊息。
另外，台灣晶圓代工同業先前利用率約在60~65%水準，但由於對報價堅持，相對利用率回升僅達到75~80%，雖然成熟晶圓代工產業業績逐步好轉，但獲利難以回到2022年巔峰水準，因此維持族群中性評等，晶圓代工僅推薦台積電。
環球晶圓6月合併營收達53.4億元，月增率2.66%，年減15.32%；第2季合併營收達153.3億元，較第1季成長1.58%，年減14.36%。 環球晶近期雖受到駭客攻擊，致部分廠區的生產及出貨時程受到影響，然而第2季營收仍較首季有所成長。
在人工智慧（AI）熱潮席捲全球的背景下，市場對高頻寬記憶體（HBM）的需求大幅增長、先進製程與CoWoS立體封裝技術預期將持續帶動半導體晶圓用量增長，環球晶圓謹慎樂觀看待未來營收成長。看好台積電、環球晶等後市股價表現的投資人，可挑選價內外20%以內、剩餘天數超過120天的權證介入。
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