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專注「光與熱製程」的偉勝乾燥工業，近期密集參加三檔展覽，包括8月台北自動化工業展、9月國際半導體展（SEMICON Taiwan）及10月的電路版展（TPCA Show），展示領先業界的「先進封裝製程專用無塵無氧熱處理解決方案」，具備精密控溫、高潔淨、高產能三大優勢，同時對應ESG永續製造需求，滿足全球大廠的品質控制與量產目標。
9月2日至4日舉行的國際半導體展上，偉勝以最新推出的「半導體晶圓真空固化烤箱」為重點，分享真空固化、精準溫控與智慧製程整合技術，呈現熱製程設備如何在高溫條件下同時維持全區域溫度一致性與腔體潔淨度。
業者說明，隨著先進封裝朝更薄的基板、更多層的重佈線與更大面板尺寸發展，固化與退火製程的控制條件已不只是「達到設定溫度」。晶圓或載板上不同位置的溫度差異、腔體內殘留的水氣與溶劑、以及製程中的微粒與氧化風險，都會直接反映在後段良率，使熱製程設備的穩定度成為製程規劃階段的評估重點。
偉勝乾燥推出的全自動真空固化烤箱採多區域精密溫控設計，配置多點熱電偶與獨立控溫區域，在恆溫段可將各點溫度穩定，並透過人機介面同步顯示多點即時溫度、真空壓力、爐內壓力、氮氣流量與含氧濃度，製程參數全程可記錄與追溯。腔體採高光潔度表面處理，可於ISO Class 4潔淨環境中運轉；並以真空製程搭配精密流場域設計，使氮氣以穩定流向通過載盤，持續移除製程中產生的水氣與殘留溶劑。
設備另配置氮氣加溫回收裝置，將排出的氮氣導入熱能與溶劑回收系統循環再利用，相較於一次性排放，最高可減少50%的氮氣消耗，有助於降低產線運轉成本與碳排放。
偉勝期望透過真空固化烤箱，推動熱製程從仰賴設備設定值與操作經驗，進一步朝向製程條件可量測、可追溯及品質穩定化發展，協助半導體與先進封裝客戶提升製程控制能力，維持穩定的生產品質。
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