平坦化協會CMP產業技術論壇 分享半導體關鍵製程共創AI與永續新局

社團法人台灣平坦化應用技術協會主辦的年度盛事「CMP 技術論壇」於9月3日盛大舉行。論壇邀集設備、材料、化學品及量測等半導體核心範疇之國際大廠與專家學者，針對高效能運算（HPC）、異質整合、先進封裝及 AI 應用等前瞻趨勢展開深度交流，展現台灣半導體產業強大的技術韌性與創新活力。

台灣平坦化應用技術協會理事長暨中國砂輪副董事長白文亮表示，該協會自 2007 年成立以來，深耕產業近20載。自 2008 年首次在台舉辦 ICPT 並與 SEMI 合辦 CMP 論壇至今，累計舉辦超過 15 場大型論壇，並持續投入專業人才培育。協會自 2016 年起開辦 CMP 專業技術課程，陸續通過 TTQS 認證、智慧電子學院（IDA）課程補助及 ICAP 認證；近年更承接企業客製化技術諮詢與應屆畢業生職前訓練計畫，年均培育上百位專業人才，為台灣半導體注入源源不絕的實務動能。

國際大廠齊聚 展現先進製程完整生態系

此屆論壇內容極具前瞻性，講師陣容橫跨 CMP 製程完整技術範疇。現場特別感謝多家重量級企業的贊助與技術分享，包含漢民科技（Hermes-Epitek）、荏原製作所（Ebara）、台灣明尼蘇達礦業製造（3M Taiwan）、諾威量測設備（Nova）、貝達先進材料（Bestac）、中國砂輪（Kinik），以及 Nearfield Instruments、Resonac Corporation、Nishimura Chemitech、IV Technologies 等國際技術夥伴。透過多元領域的觀點撞擊，協助與會者掌握最關鍵的製程突破與應用趨勢。

解密半導體5大製程核心：什麼是 CMP 及其重要性

隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）高速發展，晶片電路線寬不斷縮小，對晶圓表面平整度的要求已達到奈米級的極致挑戰。CMP（Chemical Mechanical Planarization，化學機械研磨）技術正是半導體製造中不可或缺的5大核心製程之一（涵蓋薄膜、微影、蝕刻、擴散與平坦化/CMP）。

CMP 技術是透過化學腐蝕與機械磨擦的雙重機制，將晶圓表面進行原子級的超精密拋光與平坦化。隨著半導體邁入 3 奈米及更先進的環繞閘極（GAA）架構，以及先進封裝與異質整合時代，晶圓表面只要有微小的起伏便會導致微影對焦失敗或良率崩盤。因此CMP 不僅是確保多層導線互連順暢的關鍵，更是決定先進晶片效能與量產良率的決勝基石。

白文亮理事長強調，該協會未來將持續扮演產、官、學、研四方合作的關鍵橋樑，推動更多前瞻技術交流，並持續為台灣半導體產業厚植關鍵製程人才，強化台灣在全球半導體供應鏈的關鍵競爭力。