TOSIA串聯產業與國際夥伴從矽光子到化合物半導體布局AI新應用

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2026/08/19 10:00:52

經濟日報林政傑

AI算力快速成長，帶動資料中心、高速光傳輸、智慧感測等應用加速發展，光電與化合物半導體產業迎來新一波技術升級與產業鏈重組。台灣光電暨化合物半導體產業協會(TOSIA)在理事長李允立帶領下，持續強化產業鏈結與國際合作，從矽光子、光通訊到化合物半導體，串聯企業、學研及國際夥伴，推動技術交流進一步走向應用與市場。

面對AI時代的產業變革，TOSIA持續聚焦前瞻技術與產業需求，透過論壇、研討會及國際合作計畫，促進產業上下游及產學研之間的交流，同時積極拓展與歐洲產業夥伴的合作，協助台灣業者掌握全球技術趨勢與供應鏈布局。TOSIA將於9至10月接連參與三場重要產業活動，從國際技術合作、智慧光電應用到AI化合物半導體，展現台灣光電與半導體產業的技術實力與合作能量。

首先於9月4日登場的「臺荷矽光子合作成果發表會」，由經濟部產業發展署指導、工研院與TOSIA共同主辦，邀集台灣立碁電子、千才科技與荷蘭PHIX，分享科技搭橋計畫促成的跨國合作成果，聚焦光模組、PIC／EIC組裝、光纖耦合及高速驗證等關鍵技術，探索資料中心高速光互連及全球供應鏈新商機。

9月16日「2026臺灣光谷論壇」則於台中舉行，由台灣光學工業同業公會、TOSIA及工研院共同主辦，以「智慧視覺光感測・開創光谷新紀元」為主軸，聚焦光學技術、智慧光電創新應用及矽光與傳輸三大議題，涵蓋AR光學、雷射感測、OCT、熱影像、Micro LED、超穎透鏡及矽光子等技術，串聯產學研力量掌握光電產業新趨勢。

10月8日將舉辦「AI驅動化半領航臺法研討會」，由工研院主辦、TOSIA等單位協辦，並由經濟部產業發展署指導，邀集法國SOITEC、STMicroelectronics、CEA-Leti，以及台灣海馳科技、漢磊科技、碇基半導體等業者，聚焦化合物半導體於AI伺服器的應用，從元件設計、製程到系統整合，深化臺法技術交流與產業合作。

從臺荷矽光子合作、臺灣光谷產業交流，到臺法化合物半導體合作，三場活動涵蓋技術、應用與國際鏈結，也具體展現TOSIA持續串聯產業資源的方向。未來將持續深化企業、學研與國際夥伴合作，協助台灣光電暨化合物半導體產業掌握AI時代新技術與市場機會，強化台灣在全球產業鏈中的競爭力。更多報名資訊請見官網：http://www.tosia.org.tw/