聚賢研發前瞻雷射技術 雙展亮相 引領半導體先進封裝與工業管路革新

致力於高科技廠務與核心設備設計開發的全方位解決方案提供商——聚賢研發，將參加明（19）日「2026台灣國際雷射展（LASER TAIWAN）」與9月2日「2026 國際半導體展（SEMICON TAIWAN）」。

聚賢研發深耕材料科學、雷射光學、自控領域及精密機械加工，展現「前瞻雷射技術領域」的最新應用成果，並聚焦於「智慧化雷射建置技術」與「智慧化雷射 TGV 通孔技術」兩大核心亮點，協助高科技產業與半導體先進封裝領域，實現節能減碳與高效能的雙重目標，並具備 ISO 45001 職業安全衛生管理認證。

面對製程技術的快速迭代，聚賢研發推出「Genii LaserWelder 智慧管路自動雷射焊接系統」，帶來管路工程的全新標準。

該技術具備三大顛覆性優勢：首先是「全管徑與全傾角對應」，系列產品具備全管徑（中、小徑80A以下至大型100A以上）與全傾角焊接能力，涵蓋支援各種傾角、全周繞焊及直線繞焊的 ALL-IN-ONE 整合功能。

以常見外徑 6.35mm 管路為例，單口加工時間由 18 秒大幅縮減至 5.8 秒，加工速度提升達 60%，顯著降低能耗，協助企業實踐 ESG 淨零碳排目標。此外，系統將資深技術人員經驗轉化為系統化參數，搭配遠距 20 至 30 米無線遙控，升級施工便利性與廠區安全性。

此次將同步展出「智慧化雷射TGV通孔技術」，該技術能實現極致微細孔與高深寬比對應，精準加工 30-50μm 孔徑，深寬比可達 1:10 至 1:20，真圓度大於 90%，並支援各種玻璃材質與靈活的孔形設計，該技術以每秒達1,000至5,000孔的速度進行打孔，降低單位通孔成本。此外，其智慧化參數優化與在線檢測整合系統，不僅能精密管控雷射能量與路徑，更能直接量化通孔幾何數據，協助企業大幅提升量產競爭力。

聚賢研發於 2026 SEMICON TAIWAN 期間特別攜手「台超萃取洗淨精機」，將自動化產線整合能力結合台超的高階超音波清洗設備，提供從自動化製程建置到極致洗淨的完整工藝鏈。同時，聚賢研發已陸續於美國亞利桑那、日本熊本、德國德勒斯登及新加坡設立海外據點，展現跨國服務零時差的全球佈局雄心。

歡迎業界先進於兩大展會蒞臨聚賢研發攤位，親身體驗前瞻雷射技術為產業帶來的創新動能。