通寶半導體掌握SoC＋ASIC成長雙引擎 上半年累計營收較前期成長九成

IC設計公司通寶半導體（7913）公告6月份合併營收新台幣1.32億元，改寫歷史新高，月增率(MoM)達 108.5%，年增率(YoY)達41.07 %，累計今年上半年度，合併營收規模已達3.2億元，較去年同期成長91.72%，更已達到去年全年營收4.31億元的75%，由於IC設計業下半年業績表現普遍優於上半年，法人預期通寶今年全年營運可望展現大幅躍升的高成長格局。

通寶半導體今年6月初公告併購新加坡SinChip，後者在ASIC(客製化晶片)領域擁有優質客戶群，並涵蓋HPC(高效能運算)與AI高階應用；而通寶本身則在SoC(系統單晶片)深耕有成。雙方整併後，挾著Arm安謀全台唯一投資的策略綜效加持，成功將SoC與ASIC優勢整合，未來不論從矽智財(IP)存取、研發技術強度，到晶片設計前後端一條龍服務等面向，都將成為客戶更具信賴的全方位伙伴。

此外，結合通寶半導體在台灣、美國、日本、新加坡、越南的在地化服務量能，全面延伸跨國服務的廣度與力度。以通寶半導體6月份創新高的亮眼佳績來看，其合併綜效正將開始發酵，未來發展前景正面樂觀。

通寶半導體SoC系統晶片在全球多功能事務機(MFP)、醫療影像、POS 系統、KIOSK(互動資訊站)、Physical AI(實體AI)等應用市場持續推進，更將依個別客戶需求，延伸ASIC開發能力，以深耕各利基市場。且在全球資安防護全面升級的趨勢下，通寶半導體作為全球唯一在影像處理及精密動件主晶片領域中，榮獲美國國家標準暨技術研究院(NIST)認證的開發商，因而吸引投資法人高度期待。

通寶半導體依既定時程，推進2026年第四季申請上市計畫。