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經濟日報 楊聰橋
隨著AI運算、資料中心與高效能電子設備快速發展，晶片功率密度持續攀升，散熱已成為影響效能與可靠度的關鍵瓶頸。創智先進科技公司正式推出新一代鑽石銅（Diamond-Copper）複合散熱解決方案，以高導熱與高可靠特性，重新定義高功率散熱技術。
相較傳統銅或鋁材料，鑽石銅具備導熱係數可達700 W/m·K以上，並透過3D全向導熱結構快速均勻導出熱能，同時具備可調式熱膨脹係數（CTE），可與Si、GaN、SiC等半導體材料完美匹配，有效降低熱應力並提升系統穩定性。
該技術可大幅提升散熱效率與熱流密度承載能力，並有效降低晶片溫度，進一步提升整體運算效能，適用於AI伺服器、資料中心、電動車功率模組及5G通訊設備等高功率應用場域。
該公司表示，AI時代的競爭不僅是算力競爭，更是散熱與能源效率的競爭，未來將持續深化材料與系統整合技術，協助客戶突破高功率應用限制。
創智先進科技股份有限公司電話（03）317-0130、Email：sam@tranzx-tech.com。
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