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經濟日報 翁永全
G2C+聯盟成軍5年，在產業界具有相當知名度及影響力，成員企業中，志聖工業（2467）、均豪精密（5443）、均華精密（6640）及志聖子公司創峰光電各有專攻，從PCB、面板跨到半導體，開發各種技術及製程設備方案，在先進封裝領域發光，獲得一線晶圓大廠青睞，發揮相當程度替代進口產品的功能，提升在地供應的自製率。
IC是科技創新發展之鑰，PCB被喻為產業之米。幾乎各種產品都要用到電路板，半導體不僅關聯電動車、智慧手機等民生產業發展，也緊繫尖端軍事國防。半導體商機擴大，PCB設備廠紛紛跨入，與半導體前後段夥伴合作研發。G2C+聯盟以先進封裝技術及設備方案融入市場，在市場發光發亮。
PCB廠轉戰半導體領域，面臨高進入門檻，需要長時間開發及投入大量資源。TPCA協會分析，雖然半導體與PCB的製程設備不同，但都要求精密度與細線路，載板與封測產業密切相關，為PCB設備業者創造新機會。
隨著半導體產業蓬勃發展，設備需求增長，G2C+聯盟企業及其他業者從面板及電子業積極布局半導體封裝，營業占比逐年提升，成功開拓新營收，也提升技術實力與產品競爭力。志聖、迅得、群翊及牧德等各有優勢。
近五年，業界盛行策略合作，組成聯盟成為趨勢，最早是志聖號召成立G2C+聯盟；接著，迅得、科嶠加入家登的半導體供應鏈聯盟，日月光投控投資牧德，聖暉投資揚博、由田投資晶彩科技；東台也與Dry Chemical、由田與TKTK、群翊與大量等，均展開合作。
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