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經濟日報 翁永全
川寶科技（1595）宣布，全新TGV（Through Glass Via）玻璃基板金屬化代工生產線已於2025年9月完成設備進機， 10月完成產線建置，正式試產。隨著這條先進產線投產，不僅展現川寶在玻璃基板技術的深厚實力，更象徵台灣在全球先進封裝材料供應鏈中邁向新的里程碑。
2024年起，川寶積極布局TGV玻璃基板金屬化代工業務，持續投入研發與產線規劃。新產線具備加工玻璃厚度900微米（μm）、深寬比達1：10的製程能力，可對應業界最嚴苛的規格需求。有效解決過往玻璃基板在成孔後金屬化製程的瓶頸，滿足AI載板、高解析顯示面板、CPO矽光子等多元應用的需求。
川寶強調，這是台灣首條玻璃基板「成孔後金屬化」量產線，技術水準領先全球，具有極高產業示範意義。隨著半導體與顯示產業對先進基板的需求急速攀升，TGV技術被視為下世代封裝的重要關鍵，川寶不僅提升自身競爭力，也助力強化台灣在國際供應鏈的地位。
為讓業界更加了解相關技術，川寶明（22）日至24日在TPCA Show展出最新玻璃基板成孔金屬化技術與應用樣品，在L1113攤位舉辦7場TGV產品交流發表會，場次如下：22日：13：30、15：30；23日：10：30、13：30、15：30； 24日：10：30、13：30，共同見證台灣玻璃基板金屬化技術突破帶來的嶄新契機。
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