川寶集團 IT生態系統製造領航者

川寶科技及旗下子公司寶虹科技在2025 SEMICON Taiwan展示半導體前後段應用與關鍵零組件、工廠自動化解決方案，到後段封裝測試的創新製程設備研發能力，展現集團在IT生態系統中，設備製造領航者的堅強實力。

董事長張鴻明表示，川寶秉持「創新、卓越、科技」的核心理念，引領PCB與載板設備創新升級，長期深耕PCB、IC載板與半導體封裝領域，致力技術升級與製程整合。川寶1999年成立，專注開發高階PCB曝光設備，為台灣首家推出全自動數位直接成像（LDI）曝光機；LDI四波段新機結合雷射與UV LED光源，滿足高密度互連（HDI）與高階多層PCB及載板製程需求，符合AI伺服器與高速運算產品對高精度的嚴苛標準。

川寶積極布局自動化堆疊（Sorter）與光學檢測（AOI／AVI）設備，打造從前段曝光到後段檢測的垂直整合能力，提供客戶完整的一站式解決方案，並以AI智能檢測，進軍半導體後段設備。執行長呂理宏表示，因應半導體封裝技術升級，川寶集團多年前併購寶虹科技，並整合集團內AOI／AVI自動化開發資源，展開半導體後段製程的全新局面。

寶虹開發電漿強化化學氣相沉積（PECVD）、原子層沉積／蝕刻等電漿化學薄膜製程設備，以及前端晶圓傳輸模組（EFEM），建構高整合度設備平台。並針對GaN及SiC等第三類半導體的高壓、高頻、高溫特性，與一線測試廠合作開發間歇性操作壽命（IOL）測試機，首台已交付使用，鞏固在先進製程的測試實力。

川寶在製程持續創新，投入TGV新世代封裝工藝開發，2025年下半年將完成小量產線建置，提供TGV填孔製程金屬化的代工服務，支援客戶從FC-BGA邁向玻璃基板架構轉型。呂理宏表示，寶虹導入TGV+RDL IC封裝解決方案，搶占異質整合封裝先機。張鴻明強調，AOI／AVI檢測自動化研發團隊以AI深度學習技術，發展2D與3D智能光學檢測設備，以即時品管與製程監控，實現高度自動化的良率回饋機制。

川寶以前瞻思維，跨域整合，邁向全球，因應AI晶片CoWoS、Foveros等先進封裝市場快速擴張，啟動跨國合作，與法國Synergie CAD共同設立IC Burn-In測試研發中心，聚焦在AI晶片與高階封裝模組的壽命、可靠度與加速老化測試技術，建立完善的封裝測試平台，搶攻AI封裝測試戰略高地，進一步切入AI晶片封測供應鏈核心。2025年底將啟用位於新竹寶山的全新研發總部，這座集團高階研發人才與創新製程技術的核心孵化基地，將朝實踐ESG與製程創新雙軌發展。