本文共488字
經濟日報 蔡志清
豪晶科技深耕雷射加工領域20餘年，因其自製雷射光源、自主開發雷射加工設備，使其技術向來處於雷射加工產業前沿，也因位於新竹科學園區，與各大半導體廠緊密合作，共同開發高階半導體雷射設備以替代進口。這種「在地化」的營運策略，不僅展現其地緣優勢，也使其能迅速應對產業需求。
近年，隨著AI及高效能運算（HPC）對高階製程測試的需求日益增長，雷射加工技術應用於探針卡元件製造，特別是導板與探針，豪晶科技是台灣首家成功開發出五軸振鏡雷射加工機之廠商，滿足高深寬比的鑽孔與切割需求。
導板鑽孔除既有SiN陶瓷之外，豪晶更與台積電共同開發新世代導板材料，目前已進入認證階段。雷射切割製造探針相較於MEMS製程，更具備快速且低成本的優勢。設計修改只需調整加工圖檔，無需重新開光罩，這項技術已獲得國內外探針卡大廠採用。豪晶針對CoWoS測試需求，開發尖頭針與探針塑型設備，目前已送樣給多家客戶進行認證，並可提供客製化，探針卡元件製造一站式服務，豪晶是目前業界唯一廠商。
2025國際半導體展，豪晶科技（南港展覽館1館4樓，攤位：N1289）展示尖端技術與設備，並為訪客精心準備了「展覽企畫精心大禮包」。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言