日勝ESD-DLC鍍膜 先進封裝製程助力

晶圓製造突破3奈米，除了生產環境，相關的檢測儀器、封裝、模具等設備，隨著晶片微小化，排除無所不在的靜電，成為產品良率的關鍵，市場上己將抗靜電的產品視為標準配備。過去抗靜電產品依賴進口，日前國內鍍膜大廠-日勝企業推出自主研發的靜電消散類鑽碳膜層鍍膜技術(ESD-DLC)，提供穩定均勻且可調控的薄膜電性，同步具備靜電消散能力，而採用該膜層的治具，耐磨、耐高溫、耐腐蝕等特性，有助先進封裝製程良率及生產效率。

日勝企業董事長甘文坤表示，該公司為專業PVD鍍膜廠，目前擁有和順、西港兩廠，主要在真空電鍍、水電鍍等領域的鍍膜代工服務，尤其是高爾夫球頭真空電鍍更是國內外知名品牌的指定合作廠，並已在業界嶄露頭角。

六年前第二代甘偉廷經理回公司接手研發部，讓技術更上一層樓，自2020年導入靜電消散功能的研發，歷經兩年的產品測試，已在2022年正式推出靜電消散類鑽碳膜層鍍膜技術(ESD-DLC)，誓言取代傳統的鐵氟龍鍍膜與硬陽鍍膜。

甘偉廷表示，該公司ESD-DLC膜層僅有3-7um，表面電阻值在106-108Ω，製造溫度低於200OC，防止鍍製時因受熱產生型變，鍍製成品可耐600OC的高溫，其特殊膜層的結構設計及非晶結構，可提升附著力、硬度、良率與使用壽命，降低產品在生產的過程中因靜電而導致的破壞，解決製程污染度高、產品無法又退鍍循環使用的材料虛耗等問題，保障企業獲利。

難能可貴的是ESD-DLC所需的製造設備為自主研發，該公司掌握關鍵技術，可提供即時服務，縮短交貨期，鍍膜產品表面均勻度佳、品質穩定性高，與進口產品比較更具價格優勢。舉凡晶圓、通訊、車載等產業，採用日勝的抗靜電塗層(ESD-DLC COATING)技術在IC封裝、IC測試等治具，有助先進封裝製程良率及生產效率等的提升。

日勝企業致力發展封裝載具表面處理的專業領域，廠內可處理封裝載板、晶圓鏟、各式後段製程乘載CASE等，為提供客戶品檢嚴格把關。期盼該公司的研發與生產技術，能促進先進封裝領域蓬勃發展，與臺灣產業共同開啟新紀元。

日勝企業電話(06) 795-7662，網址:http://www.rs957.com/edcontent.php?lang=tw&tb=1&id=6