台法三強攜手 推出DI成像光刻設備

惠特科技、法國ALTIX及盈成科技，在今年TPCA展聯合展出高精度直接成像光刻設備（ADIX SA duo），結合 ALTIX的先進軟體設計及惠特的精密機械組裝技術，為跨國技術合作的成功案例。

ALTIX專注研發生產影像轉移設備，1991年成立，擁有近百項專利，研發團隊自主開發各類型曝光機和直接成像（DI）設備，包括機構、光源及控制軟體，由專業服務團隊提供全方位技術支援，產品廣泛應用在軟、硬及柔性電路板，超過800台高精度設備正在全球運作中。

ALTIX總部位於法國，在中國、台灣和美國設有分公司，全球服務網絡完善。ADIX SA duo設備為雙台面設計，適合大批量生產，每個成像頭均配置4波長LED光源（365／380／395／405nm），成像品質卓越；依照成像頭配置，線寬／線距能達到15μm與30μm，適用各種顏色防焊油墨。搭配新一代高功率光源BeamLight™，具備自動對焦功能，景深依照不同成像頭配置，最大可達5與8mm，滿足精密製程需求。

ADIX SA duo的偵測系統採用高解析度感測器，配合優化的CCD視窗和雙環形燈，確保靶標識別準確。支持UV標記、通孔、正型靶標、矩陣孔等多種靶標類型，適用性極大化。通過優化的雙台面曝光流程，以20小時工作日計，日產能可達3,000片，並可搭配自動連線系統，實現全自動化作業，適用於超細線路製程，及乾膜、油墨、光阻PI、光刻膠等光阻材料。其人機介面軟體套裝提供：對位和漲縮確認、Gerber預覽、分區對位、SPC統計程序控制等功能，提升設備靈活性和生產效率。

惠特深耕雷射精密加工技術，精密設備組裝經驗豐富，團隊也專注研發雷射微細加工技術。展場將展示光路設計、光模設計及系統整合等相關核心技術。其雷射設備用於半導體、PCB產業製程切割、鑽孔、畫線及刻印等精密雷射加工；雷射清潔技術通過多家大廠驗證，廣泛用於IC模具與測試座探針清潔。近年積極轉型至矽光子（SiPh）及共封裝光學（CPO）等先進封裝領域，推出光纖AOI設備、光纖陣列測試及光纖陣列貼合等先進機台。部分設備與國際大廠共同開發並順利導入產線。

盈成科技為PCB原物料供應商，提供生產PCB板的主要原材料、輔料與耗材，以及從乾膜、銅箔基板到油墨全製程的解決方案，以高效工藝提升產品質量。這次三方聯手，成功展示台法產業合作的技術結晶，以優質解決方案促進PCB技術創新與發展。