志聖攜G2C聯盟 打造市場信賴品牌

G2C聯盟成立邁入第五年，已成為市場信賴的品牌，志聖工業（2467）發揮雁行理論的威力，串聯祁昌、創峰及均豪（5443）、均華（6640）等聯盟企業，為PCB產業開發對應的技術設備方案，在不同製程領域雄踞一方。

CSP超薄板解決方案是志聖今年的展出亮點，將Panel基板壓膜技術達到含銅厚度25um，為現階段最極致的技術，還有快速更換壓輪、乾膜自動校正、高均壓、高均溫，均優於競爭對手；也積極發展玻璃基板及更高階載板的下世代設備及技術。志聖專長壓膜、撕膜、烘烤設備，除兩岸市場，也陸續在泰國、馬來西亞、越南等國安裝設備。今年四成PCB營收來自兩岸之外的區域，顯示國際化相當成功。

志聖子公司創峰光電為溼製程設備廠，今年展出AI智能化生產、數據化管理，明星產品包含超高縱橫比（AR>25：1）水平除膠渣、化學銅設備、超薄板（36μm）水平生產設備、薄銅線、棕化線、蝕刻線，以及非接觸式垂直生產設備（除膠渣、化學銅水平化學錫設備），應用於5G伺服器、HDI板、光電板、汽車板、載板生產。

祁昌展出具有量測LCR能力的U860機台，機構綜合對位精度達2um，完成打入兩大載板廠供應鏈的初期目標。NIDEC-READ是PCB電測機市場龍頭，祁昌堅守此領域多年，從中低階板跨入載板市場。用於AI伺服器及低軌衛星的PCB厚又大，不同於輕薄的3C板，市場慣稱為厚大板，具有相關技術難度，列為目標市場。

手機全球總銷售量近年欲振乏力；全球市場銷售量年減1億支，每支手機使用約10片電路板，1年就減少10億片，對板廠及設備銷售影響巨大；二手設備增加也衝擊新機採購。祁昌表示，今年整體市場疲弱，AI伺服器及低軌衛星板難以拉動設備端的爆發力。

均豪專長於自動化，近年專注在半導體封裝，其「檢量磨拋」核心技術也應用在載板。不同於以傳統PCB設備進行拋平及薄化，均豪從高階半導體延伸切入，與客戶合作優化性能，提升精度及穩定度，可勝任多層數、細線路的高階板生產。均豪轉型成功，半導體營收占比近五成，並以自動化經驗為PCB廠打造智慧工廠。

均華的營收100%來自半導體，專長於Pick&Place挑揀機，雖與PCB無直接相關，但其高精密加工結合演算法的經驗，透過G2C聯盟達到互補分享，協助在PCB研發取得突破性進展。