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陽程科技已成立43年，從早期輸送設備逐步擴展至PCB/CCL製程設備、光電面板、電池封裝及客製化自動化生產設備領域。其憑藉多年光、機、電及軟體系統整合的深厚經驗，近年成功進軍先進光學貼合（AR/VR）更成為世界一級3C大廠製程設備的供應商。
該公司的塗佈設備更被廣泛應用於先進封裝、生物晶片及Micro LED等高成長潛力產業。近年全球因應高階封裝的產能需求，面板級扇出先進封裝（FOPLP）的技術成為最新策略。陽程科技積極投入開發半導體封測大廠所需的扇出型封裝製程塗佈技術，經過多年驗證，正式跨入半導體先進封裝製程設備供應鏈，成為該領域關鍵設備的台廠供應商。
在PCB/CCL產業方面，陽程科技為全球大廠的主要設備供應商，隨著近年PCB/CCL產業迅速發展擴張及產能全球佈局，也積極掌握這波產業遷移潮流，並成功成為全球大廠在泰國新廠設備供應的首選合作夥伴，並於2024Q3開始陸續交付設備系統，協助客戶快速建立起高效穩定的生產線。同時，面對日益增長的高階伺服及AI板材需求，陽程專注於開發新一代設備系統，提升製程中的品質良率及生產效率，同時降低能耗達到節能減碳目標，為客戶擴展新市場提供堅強的後盾。
面對快速變動的市場環境，其積極推動多元化經營，並以台灣總公司作為全球研發中心，吸引各方專業人才，透過技術與產品的整合，致力於滿足各產業的多樣化需求，協助客戶在競爭激烈的市場中保持領先地位。陽程科技將持續深化創新，與客戶攜手共創美好未來。
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