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穎崴 HEATCon Titan 滿足大封裝液冷散熱需求

本文共793字

經濟日報 李憶伶

AI高階伺服器需求強勁,讓測試介面產業朝高頻高速、大封裝、大功耗方向前進。穎崴科技(6515)與全球前十大IC設計公司密切合作,推出下一世代的高頻高速測試座Hyper Socket™、高效主動式大功耗溫控系統(HEATCon Titan)等,都是滿足業界需求的殺手級產品。

穎崴科技推出跨世代高頻高速測試座Hyper Socket™。穎崴/提供
穎崴科技推出跨世代高頻高速測試座Hyper Socket™。穎崴/提供

穎崴有多年量產高頻高速同軸測試座(Coaxial Socket)的經驗,去年亦通過224Gpbs規格的Coaxial Socket;今年持續創新推出跨世代全新測試座Hyper Socket™,已取得多國專利,能夠大幅提升接觸性,特殊機構設計讓對位(Pick-and-Place)更具彈性,同時增加探針保護層,能提高耐電流,延長使用壽命,大幅增加整體設備效率。

穎崴的超高功率散熱方案HEATCon Titan搭載多區域溫度檢測機制,提高發熱穩定度,對大封裝散熱有絕佳的溫控能力,功耗可達2,000W,較前一代產品效能有100%的提升,搭配Hyper Socket™,成為創新的液冷散熱解決方案。

同時,穎崴維持一貫超前部署,2019年投入矽光子測試解決方案,耗時3年,推出晶圓級光學CPO封裝測試系統-微間距對位雙邊探測(Double Sided Probing)系統架構,將溫度控制系統、測試座、垂直探針卡等三大產品線技術能力整合為一,讓待測物可以在高頻(>40GHz)、高速(>112Gpbs)、高瓦數(最高可達2,000W)環境下,完成自動化測試,並解決雙邊差距、高頻高速、溫度上升等三大難題,為高速網通、資料中心、雲端傳輸等客戶提供最佳解決方案,CoWos也可用,成為業界獨一無二的CPO整合方案。

穎崴2022年成立永續推動小組,董事長王嘉煌親自擔任委員會主席,每年向各界投資人揭露環境、社會及公司治理面的努力與成果,因此去年榮獲「2023外資精選台灣100強」獎項,肯定穎崴在基本面、市場面、永續面的表現。

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