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因應AI系統的發展,半導體科技也需要從基層式晶片結構往小晶片製程邁進,依需求進行個別晶粒功能分配與模組化是2020年代初起發展高速計算能力的重要關鍵,此技術發展也帶來對製程微縮的大量需求,目前接點間距與精度要求分別來到2µm與200nm。隨著尺寸縮小,UPH與結構尺寸間的平衡已被打破,UPH重新變成業者亟待解決的挑戰,海德漢 MULTI-DOF 多自由度技術打開邁向更高精度與性能的大門。
海德漢Dplus編碼器 用於前/中/後端製程
海德漢高階編碼器被廣泛應用在半導體、電子設備製造所有領域中,包括前端、後端以及因應小晶片技術而發展出來的中端製造。在產業中長期經驗積累,海德漢擁有豐富強大的專業知識儲備以應對電子設備與半導體製造的特殊需求與市場變化,也因此迎來MULTI-DOF 多自由度技術的誕生。這項科技讓編碼器可以擷取軸向中多達六個自由度的位置變化,也因為這些訊號回饋,這類編碼器都有一個專屬名稱「Dplus」
MULTI-DOF 多自由度技術讓定位精度跨過200nm門檻
通過量測運動中的其他自由度變化,MULTI-DOF編碼器能偵測與補償遇到的精度議題,例如熱溫升效應與直度變化引起的線軌精度誤差,或者製造與組裝工差,同時蒐集這些資訊提升定位經度與動態特性。海德漢表示,即便是最入門的 MULTI-DOF 解決方案「LIP6000 Dplus開放式直線尺與一顆能偵測兩個自由度的LIP603讀取頭」,都能讓定位精度跨過1um門檻,同時產出保持在5kUPH,每多偵測一個自由度都意味著精度提升,採用MULTI-DOF技術讓定位精度跨越200nm門檻不再是夢想。
單一渠道的完整生產系統
與一般 LIP6000 的安裝雷同,製造設備僅需正確使用 LIP6000 Dplus 編碼器,即能感受到精度與動態性能的提升,甚至 Dplus 編碼器使用方式更為簡單,因為它在組裝中能幫助安裝校正,確保編碼器絕對精度完整呈現在客戶端的應用中,並且,海德漢採用的 TRANSFERABLE ACCURACY 「可傳遞精度」概念,也保障其在安裝、傾斜負載、外部震動、突發性負載與溫度飄移等外部因素影響下仍能達到規範精度,使精度與性能提升。同時, ETEL 強大直驅馬達、高階運動控制器與劃時代制震方案,結合海德漢編碼器所打造的高階運動系統,足以應對前端製程監測、先進封裝、元件測試等各種不同應用的挑戰。
EnDat 3:為數位製造做好一切準備
海德漢 EnDat 3 也為 MULTI-DOF 於應用場合中帶來無數益處,主要優點之一是通過單線傳輸與計算所有相關位置資料,這個介面也包含EnDat系統資訊,其中電子標籤包含了編碼器相關資訊,在更龐大的系統中,如果OEM廠商有提供出廠預設值,就能允許進行編碼器自動設置與系統自動設置。 EnDat3 於整合外部感測器也有諸多優勢,如線上即時診斷可傳輸溫度資訊、狀態診斷訊息、預防性維護訊息等,用以監控或管理電子設備或者半導體製造業中的生產系統。
海德漢股份有限公司電話:04-23588977
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