德律科技35週年推出TR7950Q SII晶圓檢測平台 提供檢測最佳解方

德律科技股份有限公司 (TRI) (3030) 在今年慶祝成立35週年。作為電子製造業測試與檢測解決方案的領導者，德律科技自創立以來始終致力於技術創新，該公司起初專注於組裝電路板 (PCBA) 測試，迅速擴展至自動光學檢測領域並佈局全球市場。近期，德律更進一步進軍半導體及先進封裝檢測產業應用。

此次於「SEMICON Taiwan 2024」展會中，德律科技展出了最新的TR7950Q SII檢測機台，該平台專為先進封裝設計，結合高解析度相機與AI檢測算法，顯著提升晶圓檢測的精度與效率。德律科技副總經理林江淮表示，AI技術的進步推動了先進封裝需求，同時也為晶圓檢測帶來了新挑戰。德律擁有豐富經驗與領先技術，能為這些挑戰提供最佳解決方案。

德律推出的TR7950Q SII 晶圓檢測平台專為先進封裝檢測設計，配備高解析度相機和先進光學系統，並融入AI演算法，提高晶圓檢測的精度與效率，並已在2024年下半年起於重要客戶廠域進行銷售導入。該公司以檢測設備領域的經驗和技術，使其能為晶圓凸塊、矽穿孔(TSV)、深度對焦(DFF)、Mini-LED 等應用提供完整的解決方案。

其半導體檢測解決方案更延伸至後端封裝領域，提供專為檢測 Mini-LED、直徑小至 100 μm 的 C4 凸塊、SiP 封裝及線徑小至 15 μm 的檢測系統。這些平台融入AI技術，大幅提升了性能，使製造商能夠在生產線上達到更高的精度和效率。

德律科技也在全球市場拓展業務，設立新辦事處，加強國際服務及支援能力。為了應對市場需求，該公司今年在台灣林口的製造中心擴大規模，產能提升一倍，並新增包括各產品線機台應用展示廳、產品開發及驗證使用空間，以及客戶研討會場地。除了半導體檢測產品，其還為組裝電路板 (PCBA) 提供全面的檢測解決方案，涵蓋3D影像檢測 (AOI, SPI, AXI) 以及組裝電路板測試 (ICT)。重點客戶應用產業包括汽車電子及網路通訊等。並且持續與NVIDIA、PANASONIC、FUJI等國際大廠進行工業自動化領域合作，隨著製造中心的擴展，能夠更充份滿足客戶的需求。

關於德律科技 (TRI)

展望未來，德律科技將持續擴大產品線，針對半導體、先進封裝及電子製造業開發創新解決方案，為全球客戶提供更高效、更先進的檢測技術。德律科技電話：02-2832-8918，網址：http://www.tri.com.tw。