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日月光封裝產學技研合作 培育產業重點人才

本文共758字

經濟日報 黃啟銘

半導體產業發展方興未艾,日月光在智慧轉型的驅動下,以創新、卓越的先進封裝技術,保持與全球供應鏈的高度鏈結,穩居領導地位。為持續強化一元化服務的體質與經營韌性,高雄廠連續11年攜手大專院校,共同合作封裝產學技術研究專案,強化關鍵技術力、培育重點人才。

中山大學林哲信特聘教授(前排左起)、日月光高雄廠副總白宗民、中山大學工學院副院長...
中山大學林哲信特聘教授(前排左起)、日月光高雄廠副總白宗民、中山大學工學院副院長郭振坤、日月光高雄廠資深副總洪松井、成功大學智慧半導體及永續製造學院執行副院長許渭州、日月光高雄廠副總鄭文吉、成功大學林光隆講座教授等人一同合影。 日月光/提供。

第11屆封裝技術研究發表會今(1)日於日月光高雄廠研發大樓舉辦,隨著AI與自動駕駛等應用發展日趨成熟,本次聚焦「先進封裝與光學技術」、「AI應用與模擬技術」兩大主軸,攜手成功大學、中正大學、中山大學、高雄科技大學共同發表15件專案成果,實現技術優化及落地應用成果。

日月光副總鄭文吉(左起)、成大林光隆講座教授、空軍官校孔明隆副教授、中山工學院副...
日月光副總鄭文吉(左起)、成大林光隆講座教授、空軍官校孔明隆副教授、中山工學院副院長郭振坤、高科大郭峻志副教授、中山莊承鑫教授、高科大謝其昌教授兼產學長、中山林元堯副教授、中山李伯軒助理教授、日月光資深副總洪松井、中正劉德騏特聘教授、中山胡龍豪教授、成大梁育瑞助理教授、成大吳毓庭副教授、成大智慧半導體及永續製造學院執行副院長許渭州、中山林哲信特聘教授、日月光副總白宗民合影。 日月光/提供。

台灣半導體產業擁有相對完整的產業供應鏈,以及高端研發能力,位居全球業界競賽的前端,仍面臨現今科技人才缺乏的挑戰。日月光於2011年開始深耕校園,推動產學技術研究合作計畫,超前部屬培育先進高階製程人才,蓄積充沛的研究技術與跨領域研發能量,並且提供學生就業機會,讓優秀科技人才落地生根,以穩固台灣封裝聚落的競爭實力。

成大智慧半導體及永續製造學院執行副院長許渭州現場分享。 日月光/提供。
成大智慧半導體及永續製造學院執行副院長許渭州現場分享。 日月光/提供。

中山大學工學院副院長郭振坤與半導體學員學生進行分享。 日月光/提供。
中山大學工學院副院長郭振坤與半導體學員學生進行分享。 日月光/提供。

AI時代來臨,未來將進一步擴展至更多終端裝置,為實現產品更高效的萬物互聯,本屆著力於「先進封裝與光學技術」及「AI應用與模擬技術」,如於微細加工技術導入AI運算,製作小尺寸產品切割模具,以滿足小晶片需求,同步強化智慧自動方式導入製程設計,提升檢測與驗證效率,達最佳化產品模型,有效降低開發成本及縮短開發時程,接軌未來機器與機器的連結與應用,滿足技術藍圖的需求。

 

日月光高雄廠資深副總洪松井致詞。 日月光/提供。
日月光高雄廠資深副總洪松井致詞。 日月光/提供。

日月光高雄廠資深副總洪松井表示,未來半導體產業的領先關鍵,取決於科技人才的培育政策,感謝政府看到企業的需求,推動相關培訓計畫,讓人才得以進入業界,填補需求缺口。日月光在台深耕近40年,致力鏈結產官學研豐沛資源與能量,創造高雄在地就業機會,並以產業技術合作及建教實習等方案,帶動半導體人力資本的健全發展,持續強化產業鏈的國際競爭力。

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