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明（2024）半導體業景氣可望回溫並且加快成長，東台集團董事長嚴瑞雄表示，東台精機在半導體設備的年營業額將從目前1.5億，五年內跳升至5億，甚至更快達成。
嚴瑞雄提到，「磨」本來就是東台身為工具機廠的強項，應用到半導體領城，只是所磨的材料不同，再視客戶的痛點去調整與配合。東台也不止有一招半式，挾「研磨」與「雷射」「超音波」三大技術齊攻，以目前化合物半導體碳化矽為例，因為它的硬度較高，東台集結兩到三個技術來處理，可提高客戶端的生產效率，視為未來設備發展重點。
日前的國際半導體展（SEMICON Taiwan）規模創新高，參觀者更突破62,000人。東台精機攜手同集團東捷科技之外，也與友好同業（志聖、均豪、均華）聯展，輸人不輸陣，業務上也互通有無，擴大了對客戶的服務量能，參觀展位的買主洽詢熱度高。
晶圓減薄機 解方符合ESG
東台精機展出亮點為首次推出的研磨設備「液靜壓晶圓減薄機」，為客戶端的晶圓平坦化提供了高效能的解決方案，預計年底將送出單站研磨機到客戶端測試，明年第二季或第三季正式推出多站式的研磨設備，簡化研磨環節工序，更採用環保可回收的礦物鑄件，達到減碳效果，符合ESG趨勢。
此外，東台多年來與半導體封裝大廠合作，已將雷射鑽孔機產品導入扇出型先進封裝製程，包括應用於面板級封裝（PLP），後者可望再帶動雷鑽的出貨量。
嚴瑞雄提到，按日本工具機產業研究調查機構的數據來推算，工具機產業景氣將於明年3月底落底之後回溫，東台已布局第三代半導體碳化矽（SiC）研磨切割設備，預估不用五年，東台在半導體年營收就會翻倍成長到5億元。
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