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半導體製程良率攸關產業競爭力，尤其，晶圓及集成電路的運輸和處理需要使用輥輪、吸盤和吸嘴等工具，其材料以矽膠（VMQ）為主，但矽膠製品容易產生低分子量的矽油（Organic Silicone）遷移，可能導致晶圓及集成電路的污染。
有鑑於此，材料專家賽門工業研發先進無痕（LNT）膠料，除抗張強度提高2至3倍外，靜電放電（ESD）穩定度方面也保持在10^6至10^8範圍內，不受環境溫度和濕度影響。
賽門工業總經理張敦穆表示，該材料在製程中顯著減少晶圓黏著、破碎、真空損失和作動回復緩慢等問題，更獲得多家半導體設備製造商肯定，表示相對於矽膠具有更多優勢。此外，針對280℃、320℃和400℃的瞬間高溫需求，將繼續基於先進的無痕工藝進行研發。
賽門工業是集結多位派克漢尼汾及杜邦工作資歷工程師所組成的專業團隊，從抗化性及物理性能著手，為過往許多存在已久的難解問題，提供最佳解決方案，成為產業界的最佳靠山。不僅如此，作為行業內的頂尖材料專家，以不斷尋求新材料、新突破、新應用為職志，面對科技應用快速進步的需求，積極探索新材料，並開發創新技術以因應挑戰。
除IC&晶圓專用無痕吸盤外，另有光阻液刮刀、IC導熱材料、ESD-Safe PPO（Noryl）塑膠原料、導熱橡膠、導電橡膠、耐受光刻及蝕刻製程用溶劑的橡膠、燃料電池用耐受甲醇橡膠、具防火、散熱與輕量化的電動車電池封包RCS-Verify PPO塑膠原料，以及銀鋅電池陰極氧化銀重工等，甚至LEO衛星推進劑儲液囊，證明賽門在生產複雜應用高品質專用材料領域的專業，讓產品躋身最先進的彈性體複合材料之一。
賽門生產高品質材料的卓越承諾，不限於推動創新和發展的界限，最新成就包括下一代ESD安全Noryl、電池封裝PPO及用於翻新AgO-Zn電池中銀氧化物陰極的傑出技術。賽門對於推動材料工程領域的熱情，充分展現在致力提供各種解決方案，及滿足環境永續、環境保護的關注，任何材料需求都歡迎洽詢或來函申請樣品。
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