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雷射專家東捷 挾卓越客製研發力 攻半導體封測市場

提要

卓越客製能力及豐富共同研發經驗 滿足FOWLP、FOPLP、InFO、CoWoS需求 智慧工廠系統打入龍頭大廠

東捷科技團隊積極爭取半導體封測市場商機,圖為4月觸控展展場合影。東捷/提供
東捷科技團隊積極爭取半導體封測市場商機,圖為4月觸控展展場合影。東捷/提供

本文共777字

經濟日報 徐妤青

「雷射專家」東捷科技(8064)深耕面板產業成績輝煌,憑藉卓越客製化能力與豐富共同研發經驗,不斷致力於提供高效能雷射技術,積極搶攻半導體封測市場,針對此次展會主題「先進封裝雷射解決方案」,應對FOWLP、FOPLP、InFO、CoWoS等製程應用的設備需求,將為客戶帶來創新解決方案。

看準先進封裝龐大市場需求,東捷科技推出重佈線層(RDL:Redistribution Layer)雷射線路修補設備,具備金屬線路瑕疵修補功能,能將修補線寬精準控制到1μm,以符合2μm線寬間距的產品修補。

除了修補技術,東捷深耕AOI產業多年,也推出RDL製程AOI檢查機,實現快速、自動化且精準的缺陷檢測,除了可自動識別和分類不同類型瑕疵的功能外,更能自動規畫修補路徑,取代重工,且有效節省成本。

此外,東捷也發展出玻璃切割機配備改質及熱裂的雙雷射雙軸架構,能快速完成自動化切割複合結構與異形(freeform)的透明硬脆材料,將切割崩角控制在10μm內,以符合高產能、高品質製程需求。

在玻璃載板邊緣修整設備方面,東捷科技運用雷射同步雙面作業技術,精準清除邊緣溢膠,使得解膠製程後的玻璃載板可重新再利用,符合綠色環保生產的概念;雷射解膠結合東捷子公司富臨科技所開發的電漿蝕刻設備,利用電漿微波與射頻整合設計,有更強的去殘膠能力,實現雙製程自動化整合架構。

針對HDI Glass Core Substrate(GCS),東捷亦開發了雷射玻璃穿孔TGV的技術,在厚度400μm的載板,孔徑可達小至於250μm。

製程設備之外,東捷也提供自動化方案,透過軟硬體系統整合,運用不同模組搭配,如低樓板場合適用的高空無人搬運車(OHS),替客戶打造量身訂製的智慧工廠系統,並成功推進半導體供應鏈諸多龍頭大廠。

東捷科技今年特別參與「G2C+聯盟」聯展,展位在南港展覽館1館4樓N0462。

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