穎崴全產品線 攻AI HPC商機

生成式AI為半導體開啟新賽道，高頻高速、大封裝大功耗的時代來臨。半導體測試介面領導廠商穎崴科技（WinWay Technology）握有全球領先高頻、高速測試介面技術，全產品線今（6）日至8日在台北南港展覽館舉行的SEMICON TAIWAN國際半導體展展出。

由於AI晶片製程先進電路複雜，使晶片測試難度大增，測試介面精度不僅在規格上要求比GPU、CPU晶片高，同時需要更專業的技術支援服務；因應AI浪潮，帶來先進封裝需求如CoWoS、Chiplet等大封裝需求大增，穎崴因應各類測試需求全產品線都已做好準備，積極搶攻AI、HPC商機。

產品線齊全

帶動測試介面升級

穎崴從晶圓測試到封裝測試到系統測試產品線齊全，在晶圓測試Wafer Sort有垂直探針卡VPC跟WLCSP，手機晶片測試有ATE跟PoP Socket，在高頻高速的系統測試有Coaxial Sockt跟RF Socket。

在老化測試有Burn-in Socket ，因應大封裝高腳數大功耗的GPU、CPU、HPC及高算力的AI產品測試需求，穎崴亦推出高瓦數2000W最先進的廣溫域溫控系統，順應未來更多AI晶片在CoWoS及Chiplet晶圓測試需求，近期即將推出MEMS VPC跟更先進的高頻高速測試座。

自製探針量產 

擴充產能廣拓市場

隨著半導體大廠採用先進製程（7nm以下）比重越來越高，高階產品對探針阻抗及測試介面品質的要求也愈來愈高。

為確保各項品質需求並提高測試座（Test Socket）所需要的彈簧探針（Spring Probe）自製率，穎崴位於楠梓科技園區的高雄二廠已於今年6月正式啟用。

新廠運營具有三大指標意義：第一，符合國際品牌IC設計公司對測試介面供應商探針自製的要求，掌握探針自製的技術能力，為後續打入更多IC設計公司供應鏈鋪路；第二，擴充各類測試座的產能以因應未來幾年半導體測試介面需求增加及爭取更多商機 ; 第三，優化全線自動化生產流程，使交期、產能、品質、技術和成本控制等有更好的成果。

新規格拉升

半導體業迎甜蜜期

穎崴科技全球業務營運中心資深副總陳紹焜表示，今年的半導體產業確實有很大挑戰。

但隨著各類產品新規格轉換，像是WIFI6 / 6E到WIFI 7、LPDDR4到LPDDR5 /5x，PCIE Gen4 到 Gen5以及5G滲透率及AI應用持續拉升帶動下，明年2024年直到2025全年將會是半導體產業非常看好的世代；對於穎崴來說，隨著AI等高頻高速產品持續導入將更挹注未來的營收及獲利。

此外，隨著半導體先進製程7奈米、5奈米很快將進入良率及價格的甜蜜點，將帶動更多產品導入高階製程，使半導體高頻高速、系統測試SLT需求持續看好。