日月光與成大攜手 第二屆共研中心秀AI 封裝與綠能轉化實力

日月光半導體與成大於今（12）日在日月光高雄廠國際會議廳舉行「日月光暨成大共研中心」第二屆期末成果發表會。雙方延續自2024年以來的合作默契，今年聚焦於「能源管理（Energy Management）」與「硬體規格（Form Factor）」兩大核心領域，展現多項結合 AI 運算與前瞻材料的封裝技術突破，進一步強化台灣半導體產業在次世代晶片開發上的領先地位。

成功大學校長沈孟儒強調，成大作為學術創新與產業應用的橋樑，今年共研中心成果豐碩，成功開發全台首款「散熱與綠電雙效模組」，將AI伺服器廢熱轉為電力，不僅是技術突破，更對永續環境做出貢獻。他表示，成大與日月光合作日益緊密，不僅共同研發技術，日月光更協助成大簽訂海外基地合約，拓展產學合作至國際。雙方亦深化人才培育合作，使師生能直面產業挑戰，共同突破關鍵技術。沈校長強調，此深度夥伴關係旨在藉由台灣半導體實力，解決能源轉型與高階運算等全球議題，將學術能量轉化為具全球價值的應用。

日月光集團研發總經理李俊哲則代表公司表達對雙方合作的高度肯定。他提到，過去一年日月光與成大密切協同，專案數由首屆的11件增至今年的14件，研發深度更觸及未來十年的先進封裝佈局。在解決異質整合與高階運算挑戰方面，團隊導入 AI 演算法實現了高效能的翹曲預測與失效預警機制，顯著縮短了新產品的研發導入時程。李總經理強調，日月光將持續履行至2027年出資5,000萬元的承諾，全力支持這項長期的產學計畫，為台灣專業封測廠打造最具影響力的智慧科技人才庫。

本次發表的亮點技術中，研發團隊展現了強大的跨領域整合能力。在能源管理方面，除了廢熱回收發電技術外，亦成功開發出具備優異耐氧性能的奈米銅粉燒結製程，並構建了針對車用先進封裝的振動壽命預測模型，助力實現淨零碳排目標。此外，研究更擴及至機器人世界模型中的觸覺感知柔性封裝，拓展了半導體技術的應用邊界。

針對硬體規格與前瞻材料的演進，共研中心則利用石墨烯的獨特性質，成功開發出低溫電漿增強導化學氣相沉積（PECVD）技術，優化重佈線層（RDL）的電性表現。同時，針對 5G 與高性能運算需求，團隊開發出創新的低溫銅-銅直接接合技術，不僅能有效降低封裝翹曲，更具備低碳足跡優勢。這些技術不僅應用於面板級扇出型封裝（PLFO），也為未來超大型 AI ASIC 提供了穩健的光學互連與整合解決方案，體現了從實驗室走向生產線的產業實踐力。