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經濟日報 記者劉芳妙／台北報導
中揚光（6668）積極切入共同封裝光學（CPO）應用，針對機櫃間短距離傳輸需求，以模造玻璃技術開發光纖耦合鏡頭，目前已小量送樣美國通訊大廠。中揚光董事長李榮洲表示，若一切順利，CPO新品有望於明年下半年量產，為營運增添新動能。
中揚光日前參加半導體展，展出超精密模具能力，以及多通道光纖耦合鏡頭等。李榮洲表示，中揚光以光學設計的概念將模造玻璃技術做成光纖耦合鏡頭，取代既有微透鏡陣列（MLA）設計。
他說，現有的FAU模組方案造價成本高，且良率很難控制，投資巨大，中揚光與美國通訊大廠合作做法是下一代設計概念，新的製程中，稜鏡和鏡頭都是成熟製程，唯一要解決的難度就是光纖束的排準，未來希望進一步延伸至FAU模組。
李榮洲提到，即使沒有做到FAU模組，中揚光做稜鏡及鏡頭也能貢獻可觀營收，目前相關產品已小量送樣中，最快明年下半年量產。
中揚光上半年稅後淨損8,933萬元，每股淨損0.83元，較去年同期每股淨損0.56元擴大。中揚光原為手機鏡頭模具大廠，隨策略轉型向下游鏡頭延伸發展，因遭遇中國大陸價格競爭，近年陷入虧損，內部調整產品結構，並將產能重心移至東莞，模具相關營收占比降至兩成多、鏡片加工逾40%，以筆電鏡頭為主，鏡頭逾30%。
中揚光內部規劃，未來鏡頭比重將逐步加大，以無人機鏡頭為主力產品，主要在泰國生產，同時泰國廠亦生產車載鏡頭及VR等應用。
李榮洲看好以模造玻璃技術開發的光纖耦合鏡頭，將成為FAU模組的關鍵零組件，未來可能在東莞或泰國生產，台中廠則轉為研發及業務單位為主，現有營運總部不排除處分出售，進一步活化資產。
中揚光上周五股價收39.3元，下滑1.75元。
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