本文共605字
經濟日報 記者崔馨方／即時報導
當前HBM規格及價格充滿雜音，Apple亦同步與各家記憶體原廠洽談供貨與價格等。不過，法人認為，記憶體應回歸供需基本面，目前尚未觀察到產業趨勢出現反轉跡象，因此持續看好記憶體原廠獲利動能延續。台廠中，法人首選南亞科（2408），同時看好華邦電（2344）、旺宏（2337）後市可期。
針對近期市場對HBM規格下修的疑慮，法人表示，RubinUltra採用8Hi規格並非基於成本考量，而是在HBM供給吃緊下的必要選擇。根據法人供應鏈訪查，預計於2027年量產的RubinUltra晶片，初期將以搭載HBM4e／HBM4 8Hi為主。
法人預估以2027、2028年GPU與ASIC出貨量推算，對應HBM需求量分別達1.96億顆及2.38億顆。從供給端來看，若假設HBM4e／HBM4全數採用12Hi規格，2027、2028年HBM總產量僅約1.52億顆及2.18億顆，明顯不足以支應邏輯晶片出貨需求。
因此，法人認為，在HBM供給受限的情況下，部分產品採用8Hi規格是相當合理的配置；反之，若後續HBM供給緊張程度逐步緩解，產品規格則有望由8Hi逐步升級至12Hi。
至於市場傳出的4Hi方案，法人認為較可能是供應商與客戶間的議價手段，而非實際量產規格。若RubinUltra採用4Hi，儘管HBM頻寬有所提升，但記憶體容量將較Rubin明顯下修，反而削弱客戶由Rubin升級至Ultra的誘因，從產品定位來看並不合理。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言