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人工智慧（AI）與雲端服務供應商（CSP）加速自研晶片，帶動高階測試需求升溫。台股8日由台積電（2330）領軍震盪站上47,500點之際，探針卡三雄同步走強，穎崴（6515）、旺矽（6223）、精測（6510）各擁營收、矽光子與AI測試題材，成為盤面焦點，穎崴盤中更亮燈漲停，與力旺（3529）成為今日48千金中，唯二亮燈個股。
穎崴受惠五大CSP與Hyperscaler持續擴大資料中心投資，8月營收達17.06億元，月增6.5%、年增2.33倍，連3個月創新高；前8月營收98.1億元，年增97.8%。
穎崴8日股價強攻漲停7,700元，穩坐台股第三大千金。公司表示，長期耕耘高階先進測試介面，並從產品設計初期即與客戶共同開發，以因應AI晶片日益提升的測試需求。
旺矽則搭上三星布局矽光子的最新題材。韓媒TheElec報導，三星計劃今年內完成矽光子積體電路（PIC）測試，並規劃2027年啟動矽光子晶圓代工服務；目前三星採用美商FormFactor與台廠旺矽的探針卡測試PIC晶圓，而兩家公司均已通過台積電共同封裝光學（CPO）與矽光子測試設備認證。旺矽8日股價大漲逾8%，成為探針卡族群另一大亮點。
精測基本面同樣亮眼，8月合併營收6.38億元，月增3.9%、年增54.3%，創單月新高；前8月營收42.5億元，年增33.1%。公司指出，AI、高效能運算（HPC）及特殊應用積體電路（ASIC）需求持續升溫，帶動高頻、高功率及高度整合晶片的先進測試需求，目前訂單能見度已直達2027年，部分客戶更洽談2至3年的長期產能安排。精測8日股價回測5日線不破後，盤中彈漲逾5%。
隨AI晶片複雜度提高、測試需求同步升級，探針卡不再只是後段測試耗材，而成為先進晶片驗證的重要介面。從穎崴營收連3月創高、旺矽切入三星矽光子測試，到精測訂單能見度看到2027年，三雄各自卡位AI與先進測試新需求，盤中表現也同步受到市場關注。
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