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經濟日報 記者邱馨儀／台北報導
AI晶片推升先進封裝測試設備需求，工具機廠高鋒（4510）與汽車傳動系統廠和大轉投資的和大芯科技，將在本周登場的台北國際半導體展秀出「升級版」CoWoS先進封裝測試分選機，並同步送交工研院及國際大廠驗測。
若客戶認證順利，最快2027年第4季出貨，正式進軍由鴻勁主導的高階測試設備市場，高鋒、和大可望同步受惠。
和大芯由和大持股40%、高鋒持股30%，其餘30%由測試技術團隊持有，初期資本額6億元。兩大母公司在和大芯供應鏈各有分工，高鋒負責設備研發、製造與組裝，和大則提供精密加工、機電整合及智慧自動化能力，形成「設備製造加系統整合」的合作模式。
和大芯這次展出的設備，鎖定先進封裝後段最終測試（Final Test）市場，整合測試分選、全溫域控制、智慧上下料及自動物流功能。相較傳統人工上下料，設備可降低操作誤差、提升測試效率，並配合封測廠既有產線，在自動與人工模式間切換。
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