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半導體檢量測設備廠倍利科（7822）董事長林坤禧昨（19）日於法說會表示，隨主要客戶擴充先進封裝產能，封測代工（OSAT）客戶貢獻快速拉升，晶圓代工與封測客戶占比可望由上半年的7：3逐步朝5：5靠攏，營收有望「月月高」。
倍利科昨日於法說會說明面板級封裝（PLP）、矽光子及3D檢量測布局。林坤禧指出，前段晶圓成本愈來愈高，業者必須藉由先進封裝提高整體效益；加上GPU、HBM等高價晶片堆疊，製程檢測由過去抽檢逐步走向逐站檢查，在產能與檢測密度同步提高下，先進封裝已成為AI發展下的「硬需求」。
面板級封裝布局方面，倍利科總經理黃建中表示，過去在CoWoS端主要取得兩項檢測產品，此次在PLP／CoPoS則一舉切入晶圓、鐵框、玻璃載具及特殊光學等四項需求，設備涵蓋範圍明顯擴大。除台灣客戶之外，也有海外客戶洽談當中。
黃建中指出，PLP將載體由圓形晶圓轉為大型方形基板，面積放大後，翹曲問題更嚴重，必須重新設計機構、光學、吸附及軟體控制。
由於新製程導入初期仍需拉升良率，檢測設備需求可能高於成熟製程；待製程穩定後，倍利科估計每萬片產能約需八台至12台設備，加上單機平均售價高於傳統設備，客戶量產後，可望提高設備價值量。
談到同業競爭，黃建中形容，檢測設備就像晶圓廠與封測廠「量測製程良率的尺」。倍利科目前切入的先進封裝檢測環節為獨家供應，每台設備在單一客戶廠內已累積1,000支至2,000支檢測配方，須在近乎零漏檢率與低於5%的過殺率間取得平衡；若更換設備，客戶須重新投入大量工程人力與驗證時間，轉換成本相當高。
矽光子方面，倍利科設備已進入Prototype試用及驗證。由於矽光子晶片正反面均有線路，不能直接接觸，公司正與客戶及設備夥伴共同開發非接觸式夾持與光學檢測方案。林坤禧表示，已做好準備，後續主要等待客戶製程、良率及終端驗證成熟，但矽光子實際放量時間可能晚於PLP。
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