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經濟日報 記者李孟珊／台北報導
封測廠南茂（8150）昨（11）日召開法說會，董事長鄭世杰表示，記憶體客戶備貨積極，加上驅動IC季節性需求與急單挹注，下半年營運「穩健樂觀」。看好記憶體、高階邏輯及新產品需求，今年資本支出將上調至占營收超過25%，明年維持占比25%以上水準，提前為未來成長備妥產能。
鄭世杰預期，本季記憶體仍是主要成長動能，整體表現可望優於驅動IC。DRAM需求最為明確，DDR4需求持續強勁，DDR5也開始放量，客戶備貨態度積極，相關封測業務明顯成長；Flash方面，部分客戶仍有庫存調整，加上供應因素干擾，成長力道略低於DRAM，季節性備貨需求仍在，維持穩健態勢。
因應客戶需求升溫，南茂啟動新一輪擴產。鄭世杰說明，過去每年資本支出約占年營收20%，今年資本支出占營收比重將拉高至25%以上，明年維持此水準，還可能進一步增加。主要擴充記憶體後段封測產能，也為手機晶片、ASIC、AI ASIC、光通訊及矽光子等新產品預作準備，意味南茂將進入連續兩年的高強度投資期。
鄭世杰強調，南茂正擴大混合訊號與高階邏輯測試布局，已有數個手機晶片專案進行中，預期今年底新一批高階測試機台到位，初期進行少量生產，後續依客戶專案進度擴充，公司今年混合訊號及邏輯相關投資約占全年資本支出7%至10%，2027年比重進一步提高。
鄭世杰透露，AI ASIC也是下一階段重點，規劃從既有手機晶片及一般ASIC業務逐步延伸至AI ASIC，設備投資將配合客戶產品藍圖增加，提高高階邏輯產品占營運比重，同時跨足光通訊及矽光子供應鏈，運用既有晶圓凸塊、銅柱凸塊、晶圓級製程及後段封測能力切入相關產品，後續視客戶需求擴充產能。
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