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經濟日報 記者陳美玲／台北報導
和成（1810）近年積極發展新材料事業，致力研發「精密陶瓷」與「高溫燒結技術」，不僅可應用於國防裝備也與半導體產業高度相關，如高純度氧化鋁與碳化矽等先進陶瓷材料，廣泛應用於半導體設備關鍵零組件。未來是否有機會藉此攻入高階材料供應鏈，受到關注。
和成今年股東會通過每股配發現金股利0.2元，昨（11）日收在20.7元、下跌1.90元，按照收盤價計算，若後續順利填息，現金殖利率約0.9%，將在今日除息。
法人分析，和成在陶瓷與複合材料領域累積深厚技術實力，使其具備切入軍工市場優勢，透過材料輕量化不僅有助於提升無人機續航力與機動性，也能在維持甚至強化防護性能的前提下，提升整體效率，契合現代戰場對高機動與高效能要求。
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