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經濟日報 記者鐘惠玲／台北報導
半導體設備廠辛耘（3583）昨（18）日公告，以每股120元，總金額2.52億元取得新群科技六成股權，期望聯合山太士與新群三方策略聯盟，擴展異質整合先進封裝量能。
新群並非上市櫃公司，最新每股淨值約37.88元。辛耘表示，此次交易價格，是參酌新群最近一年度經會計師查核的財務報告，並考量雙方未來產業發展趨勢等關鍵因素後，於獨立專家認定的合理範圍內協議訂定。
辛耘指出，該公司在自製半導體濕製程設備掌握關鍵研發技術，在半導體前段及後段先進封裝製程，皆展現出相當的競爭優勢，其研發多年的暫時性貼合系統（TBDB）系列機台已全數開發完成，並開始出貨客戶，此系列機台已成為該公司重要的營收來源之一。
辛耘提到，展望今年，該公司將持續加強研發及生產能量，開發新應用，以滿足客戶需求，創造自製設備業務長期有利的發展條件。
晶圓再生業務方面，因應客戶端先進半導體製程需求，積極投入新製程開發及製程改善。在12吋晶圓再生部份，將朝更先進製程能力邁進，同時將積極擴充產能，以滿足客戶需求。
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