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經濟日報 記者朱子呈/台北即時報導
半導體封測廠力成(6239)6日公布2026年2月合併營收67億元,月減7.5%,但較去年同期大增34.63%;累計今年前2月合併營收139.43億元,年增38.87%。在工作天數與月份天數差異影響下,2月營收較1月略為回落,不過年增幅仍維持高檔,顯示公司在記憶體與封測接單動能帶動下,整體營運延續成長態勢。
展望後市,市場持續看好今年封測產業表現,主因AI伺服器、高效能運算與高頻寬記憶體需求擴張,帶動先進封裝與測試產能維持高水位。力成先前已指出,受惠記憶體景氣循環回升與AI應用持續擴散,記憶體與邏輯封測業務可望呈現淡季不淡,第2季也有機會延續相同走勢。整體來看,在記憶體需求回溫、AI晶片帶動高階封測需求,以及封測報價與產能利用率同步改善下,力成今年營運表現仍可望穩步向上。
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