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氣動與熱能製程解決方案商印能科技（7734）10日公告2026年1月營收3.04億元，月增50.44%、年增加142%。公司表示，主要受惠AI晶片帶動先進封裝持續擴產，晶圓代工與封測廠同步加快建置高階封裝產線，推升拉貨動能。
隨著全球半導體擴廠趨勢持續推升，高階封裝相關設備需求暢旺。其中被視為先進封裝的下一代主流技術面板級扇出型封裝（FOPLP）亦已從早些年的low pin count Device追求成本為重轉為挑戰當前以產能導向為主的Fine Pitch Device，包括晶圓代工龍頭、封裝測試領導廠等業者均積極投入資源搶占此領域，而印能的FOPLP相關設備已是多家國際大廠的標準製程設備，預計2026年下半年開始小量出貨。
印能表示，面板級扇出型封裝相較傳統晶圓級封裝具備顯著的成本和產能優勢，採用大型方形載板可一次處理更多晶片，單位面積利用率從85%提升至95%，可降低約20〜30%的製造成本。然而，大面積基板亦帶來翹曲變形、氣泡與有機物殘留、助焊劑清潔等挑戰，成為良率、可靠性提升的關鍵障礙。
印能針對這些痛點持續投入研發出控制高壓、真空、低溫、高熱氣流技術以解決上述諸多存在並將持續惡化的製程問題，大幅提升FOPLP製程良率和可靠度。
另外，隨著AI伺服器晶片需求暴增，晶圓代工大廠的CoWoS先進封裝產線處於滿載狀態，超額需求正加速外溢至封裝代工業者，而各大封裝廠為承接溢出的訂單，紛紛建立符合晶圓代工大廠標準的先進封裝產線。印能在半導體先進封裝除泡設備市場穩居龍頭，相關方案全球市占率更具統治力，預期2026年的訂單版圖將較以往更加多元廣泛，成長動能相較2025年更具延續性。
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