本文共625字
經濟日報 記者李珣瑛／新竹即時報導
志聖（2467）8日公告今年元月合併營收達 9.94 億元，月增 64.6%，年大增 124.1%，刷新單月歷史新高，交出淡季不淡的佳績。
回顧歷年志聖元月營收多落在2億至 4億元區間，受農曆年假影響，向來被視為全年相對淡季，然而今年首月即逼近10億元水準，顯示受惠於先進封裝需求持續發酵，公司營收結構與產品組合已出現實質轉變。
從產業趨勢來看，AI 應用持續推升半導體投資層級。近期輝達執行長黃仁勳多次指出，AI 計算需求正由單一晶片競賽，轉向涵蓋先進製程、先進封裝與高頻寬記憶體的「系統級擴張」，相關投資將成為未來數年半導體產業的核心主軸。此一觀點亦反映在供應鏈資本支出節奏上，投資型態逐步由短期波動，轉為中長期結構性配置。
志聖日前董事會決議投入14.8億元購買3,000坪廠房，提前布局未來新專案的量產需求。
志聖表示，志聖台中廠區與均豪中科廠的目前生產量能，雖足以對應現有市場產能需求， 但在AI 帶動先進封裝技術快速迭代的情況下，客戶對新製程設備案件的需求隨著多樣化，既有台中廠區的空間已不足以承載未來兩年後的創新動能。
因應未來半導體營收突破百億的戰略目標，不干擾現有產能運作，且為新一代開發專案、新製程設備提供充足的驗證空間，志聖提前布局未來新專案的量產的需求，決定購置新據點。
志聖近年持續深化半導體與先進封裝設備布局，相關專案已逐步進入放量階段，帶動營運動能提升。公司表示，將持續配合客戶製程演進與投資節奏，穩健推動營運成長，強化長期競爭力。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言