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高鋒（4510）開發的CoWoS先進封裝檢測設備將對標鴻勁，拚後發先至，和大集團總裁沈國榮昨（7）日表示，規劃明年4月將測試機送交客戶作最後測試、9月通過認證，第3季起接單出貨。
業內指出，高鋒自行開發的「CoWoS先進封裝檢測設備」，其主要對手是當紅的千金股「鴻勁」，預期該產業領域明年起將迎來一波換機潮，高鋒可望分食鴻勁主導的3,000億元大市場。
沈國榮指出，目前已與國內多家封裝大廠完成送樣測試前的對接，首批測試機將於明年2月在高鋒中科廠上線組裝，進入客戶最後的測試驗證階段。
AI浪潮帶動高效能運算和人工智慧市場快速成長，也驅動輝達、超微等大追單，台積電CoWoS封裝更擴大委外訂單，相關檢測設備大廠需求告急。
半導體封測設備大廠鴻勁精密上月27日掛牌上市，股價一天狂漲1,445元、收2,940元，不但加入「千金股」行列，也引爆半導體封測設備的新熱潮。鴻勁近日股價高點收在3,090元，上周五收2,960元，下跌85元。
今年9月台北國際半導體展，和大集團旗下高鋒攜手和大芯，共同展示第一台CoWoS先進封裝檢測設備，正式宣告集團進軍半導體產業，搶攻封裝測試設備3,000億元市場商機。
而新產品展示期間，除了京元電、華泰、群聯等大廠之外，日本自動化控制及電子設備製造集團歐姆龍（OMRON）高階主管，也都到攤位參觀，後續不排除有一步合作機會。
沈國榮指出，和大芯推出的這款先進封裝檢測設備-IC最終測試分選機，相較於目前業界普遍採用的人工上下料作業，和大芯的先進封裝檢測設備，具備Tray盤智慧自動化上下料、吊掛式自動運輸系統、自動化物流作業系統等優勢，可以大幅節省人力成本及提升效率。
另外，專利的超低溫溫控系統，從攝氏180度降到零下70度，只需10分鐘，相較於目前封裝廠採用的傳統檢測設備約需30分鐘，測試速度更快，效率更高。預期上市後將會掀起一波換機潮，也為集團營運挹注新成長動能。
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