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第一類接觸/聯茂瞄準伺服器升級商機 強攻 AI 高階材料

聯茂執行長蔡馨暳。聯合報系資料照
聯茂執行長蔡馨暳。聯合報系資料照

本文共1047字

經濟日報 記者尹慧中/台北報導
銅箔基板(CCL)大廠聯茂(6213)持續開拓高階應用,2026年成長動能包含AI需求以及伺服器PCIe Gen6平台升...
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