華立財報／前三季 EPS 6.28元 半導體材料事業動能強

高科技材料與設備供應商華立（3010）7日公布2025年第3季財報，單季營收、毛利同時寫下歷年同期次高紀錄，在產品組合優化及管銷費用控管得宜下，毛利率與營益率皆優於去年同期，前三季 EPS 達6.28元。華立前三季營收為581.6億元，毛利達45.6億元，在產品優化發酵下，毛利較去年同期成長。

展望第4季及明年，隨著關稅影響性降低、新台幣匯率波動趨緩，加上 AI 與高效能運算需求強勁、超出市場原先預期，法人對華立後續營運給予正向評價。

AI 應用持續強勁成長，帶動先進製程需求高漲，晶圓代工稼動率維持高檔。高速運算（HPC）已成主要成長動能，貢獻客戶逾半營收，而先進製程營收占比更突破七成。受惠於此趨勢，關鍵材料供應商華立的光阻液、研磨液與先進封裝材料等產品出貨暢旺，營收呈現高雙位數成長。即將量產的最新製程，隨著客戶良率提升速度優於以往，終端下單意願明顯增強，為華立半導體材料事業挹注顯著成長動能，預期將推升第4季及明年度營運表現。

華立在半導體材料領域的全球布局持續擴張，除深耕台灣、中國大陸及新加坡市場外，供貨範圍亦成功延伸至美國與日本。在特殊氣體及備品備件等領域，已取得顯著成果，展現卓越的國際供應能力。展望未來，華立將持續豐富產品線、強化全球服務網絡，並隨客戶新品進入量產周期，持續為營運成長注入新動能。

過去特殊氣體多仰賴進口，為強化供應鏈韌性、確保穩定供貨，在地生產已成為客戶首選。華立積極布局氣體製造領域，首座氖氣純化廠已進入試量產階段，預計於2026年第1季正式量產，鋼瓶產能可達每月8,000立方米。未來華立將持續擴大材料布局，除氖氣外，亦規劃切入混合氣體市場，完善氣體產品線。

華立引進銷售的高解析度乾膜，隨著高速運算、AI GPU 及 ASIC 晶片需求強勁，在 IC 載板領域已成功取得多家重點客戶的主要訂單。於 PCB 市場方面，華立聚焦於 LEO 低軌衛星、光收發模組及 AI 伺服器 HDI 主板等高成長應用。特別是在全球網通加速發展下，低軌衛星憑藉高覆蓋率與高頻寬的優勢，吸引多家國際業者積極下單，推動華立相關材料營收呈現高雙位數成長。

銅箔基板（CCL）由銅箔、玻纖布與樹脂構成，是高速訊號傳輸的關鍵材料。為因應 AI 伺服器等高頻高速應用需求，華立近年積極布局低損耗新世代樹脂材料，廣泛應用於 AI 伺服器專用 GPU 基板及 ASIC 加速板。隨著國際雲端服務供應商（CSP）大廠加速自研應用於 AI 的 ASIC 晶片，帶動台灣的 CCL 廠訂單滿載，加上 AI 產業持續蓬勃發展，推升華立相關產品營收表現亮眼。

華立洞察印刷電路板產業各廠區加速自動化的趨勢，積極布局智能搬運調度系統、無人搬運車、智能倉儲與線邊倉等設備，協助全球龍頭 PCB 製造商建構數位化整廠智慧物流。憑藉完整的解決方案，華立已在對岸 PCB 產業的智慧工廠建置領域穩居市占第一。

華立於剛落幕的 TPCA 秀中展現其深厚的設備整合能力，代理 AI 伺服板所需的鑽孔自動化生產與檢測設備；而鑽孔機向來是 PCB 製程中資本支出占比最高的設備，近兩年訂單快速成長，相關業績更呈倍數跳增。此外，同時推出應用於大尺寸 IC 載板最新 3D 人工智能檢測設備，以提升 AI 運算所需的高階基板品質。亦跨入濕製程設備的自主設計與客製化，在極細線路製程的設備規劃上具備深厚經驗。

目前，華立在 PCB 製程服務已完整涵蓋乾式與濕式製程，能提供一站式整合設備與技術服務。隨著 AI 浪潮推動產業升級，設備供應商的重要性持續攀升，華立也將成為這波技術革新的關鍵推手與最大受惠者之一。