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電源大廠光寶（2301）強攻輝達新世代兆瓦級AI工廠引爆的大商機，整合集團電源管理、機櫃與液冷核心能力，多軌並進，從高瓦數電源、模組化機櫃、高效備份電源系統（BBU）及模組化電源，以及液冷系統產品全面到位，搶頭香。
美國開放運算全球高峰會Open Compute Project（OCP）美西時間13日至16日在聖荷西登場，光寶積極參展，大秀肌肉，展出新世代資料中心電源、機櫃與液冷整合式解決方案搶市。
因應輝達次世代兆瓦級AI工廠需求，光寶整合電源管理、機構與液冷核心能力，多軌並進，從高瓦數電源、模組化機櫃到液冷系統，以實機亮相包含輝達次世代架構、NVIDIA MGX以及ORV3開放架構等解決方案，為下世代造兼具高效、穩定與永續的智慧資料中心。
輝達日前在官網公布新一代AI平台合作夥伴，光寶為電源供應器協力廠之一。今年OCP大展，光寶大秀涵蓋次世代800VDC高壓直流架構、機架式電源（Power Shelf）、高效備份電源系統（BBU）及模組化電源的全方位解決方案，協助客戶建構高效能、低能耗、可擴展的AI基礎設施。
光寶表示，AI需求強勁，隨算力需求持續攀升，從電網到資料中心的供電不僅要求總量充足，更需兼顧穩定性與瞬間峰值負載的調控。光寶憑藉深耕逾40年的電源技術，提供不同應用場景的電源管理解決方案。
此外，光寶與輝達共同推動NVIDIA GB300 NVL72電源架構，透過電能儲存、功率上限控制與GPU負載管理，大幅降低電網尖峰搢D並提升供電穩定度。此創新設計不僅有效減少電力波動對AI訓練的影響，實測結果顯示電網峰值負載降低達30%。
光寶並端出2.1MW in-Row CDU（櫃體式冷卻分離式系統）、280kW in-Rack CDU（櫃內式冷卻系統）、140kW Liquid to Air Sidecar （水對氣散熱櫃）等多元的液冷整合方案。相較傳統散熱，液冷能顯著降低PUE、同時釋放更多機櫃空間，為資料中心在能源效率與空間利用創造雙重效益。
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