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全球 PCB 領導大廠臻鼎（4958）於今日公布9月合併營收193.62億元，月增32.15%，年增0.13%，為歷年同期次高；第3季營收達473.66 億元，季增23.98%，年減6.41%，但若以美元計算，第3季營收則年增0.63%；累計前三季營收達1256.52 億元，年增8.76%，創歷年同期新高。
臻鼎表示，9 月合併營收攀升至今年以來高點，較前一個月顯著成長，主要受惠行動通訊客戶新品出貨節奏正常。同時，伺服器/車載/光通訊及 IC 載板的9月營收皆保持雙位數年增並創下單月歷史新高，顯示公司在多元高階應用布局已逐步展現成果。展望第4季，隨著旺季效應持續發酵，加上 IC 載板與伺服器/車載/光通訊客戶訂單陸續貢獻，第四季營運表現將延續過往季節性走勢，站上今年高峰。
臻鼎強調，隨著產業邁向「PCB 半導體化」的新階段，公司持續深化 AI 與高階應用布局，於 2025 年與 2026 年投入每年300 億以上的資本支出，為快速成長的AI 應用市場提供涵蓋伺服器、光通訊、人形機器人、及邊緣 AI 裝置等多領域的全方位 PCB 解決方案。隨著 AI 伺服器(包含 GPU 與 ASIC 平台) 及光通訊領域訂單動能顯著增強，加上IC 載板需求升溫，明年將是臻鼎邁入下一階段成長的關鍵年。
臻鼎將於 10 月 22-24 日首度參與 TPCA Show 2025，在南港展覽館展出一系列涵蓋半導體、AI 雲端基建、AI 終端應用、新世代能源等四大領域的 PCB 與 IC 載板完整方案。
其中，臻鼎董事長沈慶芳與總經理簡禎富將於 10月23日 出席「半導體 × PCB 異質整合高峰論壇」，分享異質整合驅動下PCB與半導體的協作藍圖，並攜手產業領袖共同探討跨域整合的未來新局，展現臻鼎在 AI 時代下的全方位布局。
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