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經濟日報 記者尹慧中／台北報導
銅箔基板（CCL）大廠聯茂（6213）昨（5）日公布9月營收27.64億元，月增8.4%，並較去年同期成長0.5%；前三季營收241.82億元，年增11.4%。法人看好，聯茂本季營運可望持續走揚。
聯茂指出，旗下M6、M7、M8等級相關Low Dk（低介電質）高頻高速低耗損材料持續放量，並獲多家AI GPU／ASIC加速卡終端客戶採用，挹注營運。
針對2026年將推出新一代AI資料中心所需的M9等級Low CTE（低熱膨脹）超低耗損基板材料，聯茂已於今年下半年通過主要美系AI GPU大廠及數家PCB板廠認證，有利後續AI產品營收進一步跳升。
此外，AI高速傳輸運算推動半導體封裝技術加速升級，針對CoWoP使PCB主機板直接承擔高精密度訊號與電源布線性能，降低PCB熱膨脹係數以解決翹曲問題的關鍵銅箔基板技術，聯茂已憑著自身研發能力成功開發掌握，現已和主要美系AI GPU大廠測試認證中。
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