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燁輝攻半導體建廠商機

燁輝總經理張振武。聯合報系資料照
燁輝總經理張振武。聯合報系資料照

本文共824字

經濟日報 記者林政鋒/高雄報導

燁輝(2023)因應關稅與匯率衝擊,總經理張振武宣布,集團將積極轉型、強化競爭力,除了積極發展高附加價值產品與高利基市場,也將擴大投入半導體聚落建廠的鋼材供應鏈,今年將看到成果。

燁輝昨(18)日股東會,由燁輝董事梁平勇主持。對於強化競爭力,張振武說,將導入「N+1」接單模式,即每月僅接下一個月訂單,精準調控產銷節奏,避免囤貨風險擴大。同時持續投入高端產品研發,包括加鎂鋼材、高耐蝕、高耐候材料,並應用於3C產品、家電與建築用材。

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