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晶圓代工廠力積電（6770）除了本業回溫，同步搭上AI商機，旗下3D封裝晶圓堆疊晶圓（Wafer-on-Wafer，WoW）產品已獲美系運算大客戶AMD、全球晶圓代工龍頭導入驗證，且當前應用在先進封裝的中介層（Interposer）產品順利量產出貨後，明年接單動能熱絡。
力積電目前除了記憶體、電源管理及邏輯IC等晶圓代工本業外，隨著AI世代到來，力積電已攻入先進封裝及AI記憶體製造市場。法人指出，力積電的WoW產線正與美系運算大客戶AMD合作研發中，預計最快2026年量產，正式跨入先進封裝市場。
供應鏈透露，力積電已經專門打造一條試產線專攻WoW先進封裝，今年下半年將完成驗證並進入試產，將建置更多生產線，以因應客戶訂單需求，今年亦有機會完成全球晶圓代工龍頭先進封裝委外產線認證通過。
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