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半導體測試介面及設備廠旺矽（6223）11日召開股東常會，董事長葛長林表示，AI基礎建設相關需求相當強勁，訂單出貨比（BB Ratio）維持1以上將成為常態，現階段公司產能維持滿載，今年下半年營運將優於上半年，且客戶要求公司提供更多產能，公司去年已經新增三成探針卡產能，今年還會擴充三成。
針對當前最夯的AI趨勢，葛長林指出，AI架構並不是與消費地區有關，而是屬於基礎建設，這不是一項單一的建設，是全世界都需要推動的基建項目，所以只要是跟AI基建相關的公司，全部都在搶進，怕自己錯過機會，在這樣的背景下，先進製程與相關設備的供應商也都非常努力地在配合，其中也包括旺矽本身。
葛長林進一步說，客戶給的訂單展望已達3年，並要求「能擴產多少就擴多少」，因此公司正積極擴充產能，其中，湖口新廠一期預計明年底完工投產，之後二期廠將緊接著動工興建，全力支援客戶。
據悉，旺矽去年購置湖口土地興建新廠一期，目前仍在建設中，但因廠商需求比先前預期還要急迫，因此提前展開二期規畫，以現階段來看，希望湖口新廠一期能在2026年底完工投產，隨後二期再動工。
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