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自動化系統整合大廠盟立（2464）在扇出型面板級封裝（FOPLP）及CoWoS先進封裝市場大有斬獲，市場傳出，盟立取得矽品中科新廠自動化設備訂單，近百台數量今年將陸續交機，將顯著貢獻業績。
盟立不評論單一客戶訂單，不過，該公司先前已於法說中揭露，在手訂單逾60億元，其中半導體設備系統貢獻48%，占比最高，其次是智能自動化系統占18%。展望2025年，營運成長動能將來自半導體系統整合、智慧物流及機器人三大產品類別。
盟立董事長孫弘先前指出，急單主要來自於半導體後段製程的玻璃金屬化的ABF載板，以及3D IC封裝的測試兩大類客戶為主，訂單產品則是鎖定承重量大的叉取式無人車搬送系統（AGV）、高速晶圓／載板傳送設備（EFEM ），以及盟立擁有專利的氣浮式上下料自動化系統。
至於應用於半導體前段製程的訂單，則是來自於8吋碳化矽（SiC）功率模組客戶，採用盟立的空中走行式無人搬運車（OHT）及自動搬運系統（Stocker）等設備。
孫弘舉例指出，盟立之前做LCD模組的自動搬運系統承重為40公斤，如今要做到面積600x600的FOPLP承重高達70公斤，若是新廠房或是用大尺寸面板廠改線，可以用OHT系統解決。但若是較老舊的廠房高度不足，無法施做天車，就只能採用AMR／AGV等地面型的自動化搬運車。
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