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創意推新晶片 動能加溫

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經濟日報 記者李孟珊/台北報導

ASIC業者創意(3443)宣布,以台積電先進N3P製程技術和CoWoS封裝技術,推出業界首款UCIe(通用小晶片互連)實體層晶片,實現UCIe規格定義中每通道32 Gbps的最高速度,產品用於AI、高效能運算(HPC)、xPU和網路等應用領域,有望成為營運助力。

創意強調,運用UCIe串流協定開發出適用於AXI、CXS和CHI匯流排的橋接器,橋接器經過最佳化,具備高流量密度、低功耗、最低資料傳輸延遲,以及高效率的端對端流程控制等優異特色,可由傳統單晶片的晶片上網路(NoC)轉換至以小晶片為基礎的架構。

創意財務長錢培倫先前預估,本季營收季增雙位數,其中NRE業績季減雙位數,量產業績季增雙位數,毛利率受NRE營收占比下滑與認列NRE案件的毛利率較低影響,估季減數個百分點,營業費用季減雙位數,營益率較上季微幅上升。

針對市況,總經理戴尚義則說,去年下半年起有加密貨幣訂單陸續進來,預期量產營收將在今年發酵,相關案件動能可望延續,已向母公司爭取部分產能。

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